GPS layout個(gè)人總結(jié)

GPSlayout個(gè)人總結(jié)

1常用疊層結(jié)構(gòu)：八層板（L1TOPL2GNDL3SIGL4SIGL5PWRL6SIGL7GNDL8BOT）

六層板（L1TOPL2SIGL3GNDL4SIGL5PWRL6BOT）

2各層走線安排原則：盡量安排數(shù)據(jù)速率高的匯流排資料總線如SDRAM的DATA和ADDRESS總線，LCD的DATA總線，SD卡的DATA線到靠近主地層的層走線，最好上下層皆為地。

3電源走線原則：電流流向保證先到去藕電容在到IC引腳；星型走線，即當(dāng)一個(gè)電源給多個(gè)模塊供電時(shí)，要注意總線寬度足夠大，一個(gè)分支到一個(gè)模塊或者是同一性質(zhì)的電路，不要串接在一起，高頻模塊如FM發(fā)射模塊，GPS，藍(lán)牙模塊的電源要從相對(duì)干凈（或者說電源源頭端）的總線節(jié)點(diǎn)引出分支；充電部分和電池供電，USB供電部分的電流較大，線寬要求40mils以上，其中的大容量濾波電容旁邊至少要有兩個(gè)接地過孔。

4盡量使板邊的走線放到內(nèi)層，板邊元件接地焊盤朝向板邊。

5各個(gè)板塊電路用屏蔽罩進(jìn)行隔離，屏蔽罩對(duì)應(yīng)的裸銅寬度大概為40mil(1mm)左右，元件離屏蔽罩的距離至少12mil左右。

6BGA中每2至3個(gè)接地pin打一個(gè)過孔連接GNDplane(主地)，電源pin也一樣。所有帶散熱copper的IC和BGA表層需加KEEPOUT禁止copper和plane進(jìn)入。

7SDRAM的DATA總線和ADDRESS總線走線要求長(zhǎng)度大致相同，其到CPU的時(shí)鐘線要先從CPU(BGA)出來再分別到兩個(gè)SDRAM，保證到SDRAM距離保持一樣長(zhǎng)。

8藍(lán)牙和GPS天線下各層銅片需刨掉，其它信號(hào)要遠(yuǎn)離RF阻抗控制線；所有接地焊盤邊就近加上接地過孔。

9晶體振蕩器輸出最短路徑進(jìn)入RFRECIEVER，線寬4mil，RF模塊部分表層地掏空處理。

10GPS_RF_CLK,GPS_DATA1,GPS_DATA2布線時(shí)盡量短,且分別保證被地包裹,至少有三面被地包裹,第四面僅有小信號(hào)線且垂直,不得有大信號(hào)線未有地平面隔離.

11SPEAKER輸出線差分，盡量包地，線寬至少12mil,盡量做到16mil；Mic、micbias線差分，盡量包地，線寬至少8mil；耳機(jī)音頻信號(hào)盡量包地，線寬至少12mil；音頻AUDIOPA輸出線差分輸出，線寬至少12mil。

12ADC等模擬信號(hào)線（比如觸摸屏位置控制信號(hào)tspx,tspy,tsmx,tsmy）走模擬層，盡量包地或靠近地層。

13晶體（晶振）對(duì)應(yīng)底下一層地掏空處理，且不能有其他信號(hào)線從此層此處經(jīng)過。

14BGALAYOUT自我總結(jié)：

a走線順序：地線電源線打孔→SDRAM→Flash→LCD→SD卡→GPS→Allclock&resetsignals→AC97CODE→BT→FM→Otherpart

bBGA外圍兩圈引腳直接從表層拉線出來與其它元件連接或打孔走內(nèi)層，第三圈以上引腳以輻射狀打孔再走內(nèi)層。

c以排阻，排容方式連接到BGA的信號(hào)線扇出順序遵循排阻排容。

dSDRAM的信號(hào)線扇出順序遵循SDRAM。

本文來自：我愛研發(fā)網(wǎng)(52RD.com)-R&D大本營(yíng)

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Layout注意問題一：ESD器件

由于ESD器件選擇和擺放位置同具體的產(chǎn)品相關(guān)，下面是一些通用規(guī)則：1．讓元器件盡量遠(yuǎn)離板邊。

2．敏感線（Reset，PBINT）走板內(nèi)層不要太靠近板邊；RTC部分電路不要靠近板邊。3．可能的話，PCB四周保留一圈露銅的地線。

4.ESD器件接地良好，直接（通過VIA）連接到地平面。5.受保護(hù)的信號(hào)線保證先通過ESD器件，路徑盡量短。二：天線

1.13MHz泄漏，會(huì)導(dǎo)致其諧波所在的Channel:Chan5,Chan70，Chan521、586、651、716、

781、846等靈敏度明顯下降；13MHz相關(guān)線需要充分屏蔽。

2.一般FPC和LCDM離天線較近，容易產(chǎn)生干擾，對(duì)FPC上的線需要采取濾波（RC濾波）

措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天線部分的板上線（不管什么類型）盡量要走到內(nèi)層或采取一定的屏蔽措施，來降低其輻射。（板內(nèi)的其他信號(hào)可能耦合到走在表層的信號(hào)線上，產(chǎn)生輻射干擾。）

三．LCD

1.注意FPC連接器的信號(hào)定義：音頻信號(hào)線最好兩邊有地線保護(hù)；音頻信號(hào)線與電平變

換頻繁的信號(hào)線要有足夠間距；

2.FPC上的時(shí)鐘信號(hào)及其他電平變換頻繁的信號(hào)要有地線保護(hù)減少EMI影響；

3.LCD的數(shù)據(jù)線格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在時(shí)序上要求不一致等問題。4.設(shè)計(jì)中對(duì)LCM上的JPEGIC時(shí)鐘信號(hào)的頻率，幅值要滿足需求。如果時(shí)鐘幅度不夠可

能導(dǎo)致JPEG不工作或不正常；注意Camera的輸入時(shí)鐘對(duì)Preview的影響，通常較高的Preview刷新幀數(shù)要求時(shí)鐘頻率高。

5.布局上，升壓電路遠(yuǎn)離天線；音頻器件和音頻走線；給Camera供電的LDO靠近Camera

放置；主板上Hall器件的位置要恰當(dāng)，不能對(duì)應(yīng)上蓋LCD屏的位置，否則上蓋的磁鐵不能正對(duì)著Hall器件。

四．音頻設(shè)計(jì)PCB布局

1.音頻器件遠(yuǎn)離天線、RF、數(shù)字部分，防止天線輻射對(duì)音頻器件（音頻功放等）的干擾；

如果靠的很近，應(yīng)該考慮使用屏蔽罩。

2.所有audio信號(hào)在進(jìn)入芯片（SC6600B，音頻功放等）的地方應(yīng)該加濾波電路，防止天

線輻射通過音頻信號(hào)線進(jìn)入到芯片。

3.差分電路布局時(shí)應(yīng)該做到對(duì)稱；應(yīng)該考慮電路信號(hào)的走向，并且要考慮到布線的順暢。4.音頻器件周圍盡量不放置別的器件，從布局上防止其他電路對(duì)Audio電路的影響。5.布局時(shí)應(yīng)該考慮安裝，防止整機(jī)安裝以后，音頻器件可能受到的異常干擾，如cable，

LCD，機(jī)殼等。

6.MIC和耳機(jī)信號(hào)的濾波電容應(yīng)盡量靠近相應(yīng)的接口。為了減小噪聲的引入，AVDDVB，

AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的濾波電容離PIN要盡可能的近。基帶芯片的PINAVDD36濾波電容33UF要離PINAVDD36盡可能的近。

7.音頻器件應(yīng)該遠(yuǎn)離供給射頻PA的VBAT電源路線，最好其和PA分別處于板的兩邊，間

隔比較大。

8.布局時(shí)應(yīng)該考慮避開電流的主要回流路徑。

音頻部分PCB布線

1.差分音頻信號(hào)線采用差分的走線規(guī)則。盡量作到平行，等長(zhǎng)同層走線。注意音頻信號(hào)

線與其他信號(hào)的隔離（通常用地隔離）。

2.保證所有audio信號(hào)經(jīng)過濾波以后進(jìn)入到芯片之前不能受到任何天線輻射的干擾。3.盡量避免其它信號(hào)（power,digital,analog,RF等）對(duì)與音頻信號(hào)的干擾。禁止出現(xiàn)

其它信號(hào)與音頻信號(hào)平行走線，避免交叉。尤其需要注意那些在整機(jī)安裝完成以后可能會(huì)受到RF強(qiáng)烈輻射的信號(hào)。

4.濾波電路的輸入輸出級(jí)在布線時(shí)注意相互隔離，不能有耦合，影響濾波效果。5.Vbias信號(hào)受到干擾，會(huì)嚴(yán)重引起上行噪音。在布線時(shí)應(yīng)該防止其受到干擾。6.電源信號(hào)采用星型走線，到PA的電源線應(yīng)該是單獨(dú)一根走線，并且短、粗；保證PA

到電源地之間的地回路阻抗足夠小。避免PA工作時(shí)在VBAT上產(chǎn)生的217HZ跌落幅度過大。

7.上行、下行音頻電路和走線盡量與其它電路和走線隔離，特別需要注意避開數(shù)字和高

頻電路。

8.模擬地盡量形成塊狀，能起到較好的干擾屏蔽和信號(hào)耦合效果。

9.基帶芯片音頻部分電源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走線要盡量短、足夠的

寬。

微過孔的種類

電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。

采用分區(qū)技巧

在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí)，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率收電路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點(diǎn)。但通常零組件很多時(shí)，PCB空間就會(huì)變的很小，因此這是很難達(dá)到的。可以把它們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計(jì)分區(qū)可以分成實(shí)體分區(qū)(physicalpartitioning)和電氣分區(qū)(Electricalpartitioning)。實(shí)體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)、接地等分區(qū)。

實(shí)體分區(qū)

零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長(zhǎng)度減到最小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出，并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會(huì)。

在實(shí)體空間上，像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對(duì)整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在行動(dòng)電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。

在行動(dòng)電話PCB板上，通�？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會(huì)藉由過孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔�？梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來將過孔的不利影響減到最小。

金屬屏蔽罩

有時(shí)，不太可能在多個(gè)電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。

外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精密度，長(zhǎng)方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個(gè)適當(dāng)?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號(hào)線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號(hào)層上的接地可藉由多個(gè)過孔連在一起。盡管有以上的缺點(diǎn)，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。

電源去耦電路

此外，恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感，通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來濾除全部的電源噪音。(圖一)

最小電容值通常取

《圖一芯片電源去耦電路》

決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對(duì)比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較

低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完

成的，它使RF信號(hào)無法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗�有的走線都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線，所以，將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個(gè)重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應(yīng)該靠近C1。

一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)開集極(opencollector)輸出，因此需要一個(gè)上拉電感(pullupinductor)來提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對(duì)這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào)，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區(qū)

電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素�，F(xiàn)代行動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制，以延長(zhǎng)電池工作壽命。這意味著行動(dòng)電話需要運(yùn)行多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器，之后，進(jìn)行電源分配。

在行動(dòng)電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時(shí)的壓降(voltagedrop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個(gè)過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對(duì)它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。

RF輸出必須遠(yuǎn)離RF輸入

在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹�反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(hào)(intermodulationproducts)添加到RF信號(hào)上。

如果射頻信號(hào)線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊接地面積，并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。把需要穿過濾波器的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離濾波器接腳也是個(gè)好方法。此外，整塊電路板上各個(gè)地方的接地都要十分小心，否則可能會(huì)在不知不覺中引入一條不希望發(fā)生的耦合信道。(圖二)詳細(xì)說明了這一接地辦法。

有時(shí)可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號(hào)線(balancedRFtraces)，有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號(hào)線如果走線正確的話，可以減少噪音和串音，但是它們的阻抗通常比較高。而且為了得到一個(gè)阻抗匹配的信號(hào)源、走線和負(fù)載，需要保持一個(gè)合理的線寬，這在實(shí)際布線時(shí)可能會(huì)有困難。

緩沖器

《圖二濾波器四周被接地面（綠色區(qū)域）包圍》

緩沖器可以用來提高隔離效果，因?yàn)樗�可把同一個(gè)信號(hào)分為兩個(gè)部份，并用于驅(qū)動(dòng)不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩沖器來驅(qū)動(dòng)多個(gè)混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離

(commonmodeisolation)狀態(tài)時(shí)，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會(huì)相互干擾。

緩沖器對(duì)設(shè)計(jì)的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動(dòng)電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號(hào)電平比較低，因此它們不易對(duì)板上的其它電路造成干擾。

壓控振蕩器

壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化，而這就給RF信號(hào)增加了噪音�？傊�，在壓控振蕩器處理過以后，再也沒有辦法從RF輸出信號(hào)中將噪音去掉。困難在于VCO控制線(controlline)的期望頻寬范圍可能從DC到2MHz，而藉由濾波器來去掉這么寬的頻帶噪音幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必須非常小心處理VCO控制線。諧振電路

諧振電路(tankcircuit)用于發(fā)射機(jī)和接收機(jī)，它與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。簡(jiǎn)單地說，諧振電路是由一連串具有電感電容的二極管并連而成的諧振電路，它有助于設(shè)定VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)變到RF載波上。

所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的零組件、占據(jù)面積大、通常運(yùn)行在一個(gè)很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對(duì)噪音非常敏感。信號(hào)通常排列在芯片的相鄰接腳上，但這些信號(hào)接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作，這反而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號(hào)接腳，并連回到一個(gè)對(duì)噪音很敏感的控制環(huán)路上，但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這點(diǎn)是不容易的。

自動(dòng)增益控制放大器

自動(dòng)增益控制(AGC)放大器同樣是一個(gè)容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會(huì)有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪音，不過由于行動(dòng)電話具備處理發(fā)射和接收信號(hào)強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個(gè)相當(dāng)大的頻寬，這就使AGC放大器很容易引入噪音。

設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守模擬電路的設(shè)計(jì)原則，亦即使用很短的輸入接腳和很短的反饋路徑，而且這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號(hào)線路。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須在輸入或輸出端設(shè)計(jì)一條長(zhǎng)的走線，那么最好是選擇在輸出端實(shí)現(xiàn)它，因?yàn)�，通常輸出端的阻抗要比輸入端低得多，而且也不容易引入噪音。通常信�?hào)電平越高，就越容易將噪音引入到其它電路中。

接地

要確保RF走線下層的接地是實(shí)心的，而且所有的零組件都要牢固地連接到主接地上，并與其它可能帶來噪音的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個(gè)相當(dāng)高的電平，VCO輸出信號(hào)很容易干擾其它電路，因此必須對(duì)VCO加以特別注意。事實(shí)上，VCO往往放在RF區(qū)域的末端，有時(shí)它還需要一個(gè)金屬屏蔽罩。

在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一個(gè)大原則，它同樣也適用于RFPCB設(shè)計(jì)。公共模擬接地和用于屏蔽和隔開信號(hào)線的接地通常是同等重要的。同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號(hào)，所有的RF走線、焊盤和組件周圍應(yīng)盡可能是接地銅皮，并盡可能與主接地相連。微型過孔（microvia）構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用，它毋須花費(fèi)任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會(huì)增加開發(fā)成本，這在大批量產(chǎn)時(shí)是不經(jīng)濟(jì)的。將一個(gè)實(shí)心的整塊接地面直接放在表面下第一層時(shí)，隔離效果最好。將接地面分成幾塊來隔離模擬、數(shù)字和RF線路時(shí)，其效果并不好，因?yàn)樽罱K總是有一些高速信號(hào)線要穿過這些分開的接地面，這不是很好的設(shè)計(jì)。

4.1NormalDesignguidecheck

在PCBlayout的過程中需要注意以下注意事項(xiàng)：

4.1.1DCXOCrystalPCBlayout

DCXO是非常敏感的器件，容易受外界干擾，尤其是時(shí)鐘信號(hào)干擾。從4210的封裝來看，Xtal1、Xtal2距離SPI總線的SCLK非常近，更需要關(guān)注。否則非常容易導(dǎo)致相位誤差惡化、靈敏度不佳等。

4.1.2MatchingNetwork

LNA的輸入layout至關(guān)重要，layout的優(yōu)劣將直接影響靈敏度、AMsuppression以及blocking等性能。

在LNA和sawfilter中間的matchingnetwork的設(shè)計(jì)布局將直接決定最終的設(shè)計(jì)能否成功。1,高Band的性能更容易受到干擾，所以DCS/PCSband的matchingnetwork電路一定要對(duì)稱;

2,器件之間的布線一定要盡可能的短;3,差分走線的環(huán)路面積要盡可能的小;

4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，從而可以有效的提高sawfilter的帶外抑制指標(biāo);5,sawfilter和matchingnetwork下面的地需要鏤空，距地平面的距離滿足大于400um的最小要求;

6,sawfilter的輸入需要注意50歐姆阻抗匹配，需要綜合板材、層厚、距離地寬度等因素設(shè)計(jì)50歐姆地走線。

4.1.3RFOutput

RF輸出到PA輸入部分需要綜合板材、層厚、距離地的寬度等因素設(shè)計(jì)50歐姆走線。1,RF輸出本身還有DC成分，一般要在PA輸入前加隔直電容;2,為了匹配PA的輸入，還需要加上PI衰減網(wǎng)絡(luò);

3,RFOUT和PA之間的走線要直，距離要短，走線需要避開時(shí)鐘、基帶接口等，以避免互相干擾;

4,注意多打通孔以避免RFOUT和周圍空間的耦合。

4.1.4PowerSupply

為保證電源干凈，電源的輸入pin均需要就近接去耦電容；電源線不要過細(xì),按照1A/mm的走線規(guī)則設(shè)計(jì)。VPA走線50mil，Vrf走線10mil。

4.1.5BBI/Q

BBIQ信號(hào)的質(zhì)量將會(huì)影響到ModulationSpectrum等RF性能，因此在layout的過程中需要注意差分走線，避免同CLK、RFOUT等信號(hào)平行走線，避免共模干擾。

4.2EMI走線注意點(diǎn)

SC6600M提供2個(gè)時(shí)鐘，給SDRam的時(shí)鐘（軟件設(shè)置為72MHz），給sensor的時(shí)鐘（軟件設(shè)置為72MHz），它們都是由PLL分頻得到，PLL的頻率為144MHz，在PCB布線時(shí)，要尤其注意這些CLK的走線，盡量抑制這些線對(duì)外部的輻射，走線時(shí)遵循以下幾個(gè)原則。1,給sensor的clk上下兩層要有地平面使之與接收通路的走線相隔離，該線不能正走在接收通路走線的正下方，該線避免使用2-7的孔；

2,clkmcu的走線要上下左右有地使之與其他走線相隔離，該線避免打2-7孔，該線不能走在鍵盤pad下；

3,在SC6600M的clkmcupin的周圍的走線要同樣作好隔離，這些線盡量避免走到top或bottom層；

4,進(jìn)入EMIFilter的線最好不要裸露在top或bottom層。

手機(jī)PCBLayout與布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1.sirfreference典型的四，六層板，標(biāo)準(zhǔn)FR4材質(zhì)2.所有的元件盡可能的表貼

3.連接器的放置時(shí)，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當(dāng)?shù)慕拥?.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最小（關(guān)鍵）

5.所有的pin有應(yīng)嚴(yán)格按照referenceschematic.所有IC電源腳應(yīng)當(dāng)有0.01uf的退藕電容，

盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過孔到地和電源層

6.預(yù)留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應(yīng)當(dāng)連續(xù)的在板子上連接，而且應(yīng)每隔100mil（最�。┻^孔到地層7.RF部分電路與數(shù)字部分應(yīng)在板子上分開

8.RF的地應(yīng)直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線9.TCXO晶振和晶振相關(guān)電路應(yīng)與高slew-rate數(shù)字信號(hào)嚴(yán)格的隔離10.開發(fā)板要加適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)

11.使用相同的器件，針對(duì)開發(fā)過程中的版本

12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線

在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。這兩種方法效果是否一樣？應(yīng)該說從原理上講是一樣的。因?yàn)殡娫春偷貙?duì)高頻信號(hào)是等效的。區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號(hào)回流路徑不完整，影響數(shù)字信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量，影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。因此，無論分割哪個(gè)平面，要看這樣作，信號(hào)回流路徑是否被增大，回流信號(hào)對(duì)正常工作信號(hào)干擾有多大�，F(xiàn)在也有一些混合設(shè)計(jì)，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數(shù)字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào)。

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何謂差分布線？差分信號(hào)，有些也稱差動(dòng)信號(hào)，用兩根完全一樣，極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠?jī)筛�信�?hào)電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號(hào)完全一致，在布線時(shí)要保持并行，線寬、線間距保持不變。

高速數(shù)字芯片在其邏輯門跳變時(shí)，瞬間的電流變化量很大，上升沿或下降沿時(shí)間越小，變化量就越大，這個(gè)變化會(huì)引起對(duì)應(yīng)的電源地波動(dòng)，從而產(chǎn)生了噪聲。

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