pcb總結(jié)

PCB布局走線注意事項(xiàng)：1、按照信號(hào)流走向布線

2、構(gòu)思好整體布局，布線時(shí)自上而下或自左而右布線（看情況），

構(gòu)思布局時(shí)應(yīng)該聯(lián)想到原理圖走線，布線時(shí)線寬得當(dāng)，均勻3、電源線/地線，信號(hào)線寬度要求不一致，電源線/地線較寬（50mil）

信號(hào)線不等12mil，20mil，可考慮先算出電源線信號(hào)線走經(jīng)電流大小再設(shè)線寬（最好別用功耗算），全距離設(shè)為10mil左右，開始設(shè)大再改小。

4、布PCB時(shí)電路由若干模塊組成的，可先考慮模塊的放置，之后

考慮模塊的布線

5、信號(hào)流太多應(yīng)預(yù)留接插件布線的線空間，可先完全確定信號(hào)流

向（比如不同接口之間的連線，考慮連接方便）

6、電源線/地線走線要較少翻層，即使翻層要用焊盤（Pad）,信號(hào)

線通�？梢苑瓕樱�用過孔（via）{過孔電阻大于焊盤}，TXD,RXD,RT等高頻信號(hào)不能翻層

7、導(dǎo)線走線要平直，一般從焊盤出來(lái)要直，轉(zhuǎn)彎45度或者圓弧，

不能有尖角和毛刺（骨折）

8、并排的多路線間距要均勻，輸出引腳接輸入引腳要靠近（如模

擬量傳輸）

9、VCC接退藕電容到地（當(dāng)電源中有高頻信號(hào)時(shí)），電源容值（電

源對(duì)外界電容最大值有要求）大了可能啟動(dòng)不了

10、濾波和退藕電容要離原件電源端盡可能近，電源線要先到電容，再到芯片電源端，接VCC的濾波電容必須電源先經(jīng)過濾波電容再給器件，否則達(dá)不到效果

11、電容倆焊盤之間不能過線，電阻可以，極性電容（圓電容）的

極性排到盡量一致，方便加工

12、三極管如果流經(jīng)電流很大，用選用大一號(hào)，三極管放大電路中，

導(dǎo)通時(shí)C,E極導(dǎo)通導(dǎo)線要粗且相同寬度

13、芯片下穿越線要盡量少（DIP尚可，貼片不要太多）14、貼片式芯片連接引腳時(shí)不能連接引腳靠近芯片的一端，而要連

接引腳外端（導(dǎo)電性能影響），

15、SP485等通信芯片出來(lái)的信號(hào)較強(qiáng)，可走較長(zhǎng)的線

16、電位器周圍空間要適當(dāng)放大，以便調(diào)整時(shí)不易碰到其他部件17、變壓器要放在板邊緣，這樣不易對(duì)板中導(dǎo)線造成扭曲影響18、元器件布局要盡量緊湊，但是又要能夠便于焊接，元器件布局

還要考慮實(shí)際機(jī)械尺寸，不能只考慮焊盤間的尺寸大小19、封裝構(gòu)畫時(shí)要注意，視圖方向和引腳順序

20、接插件要盡量遠(yuǎn)離元件，靠邊界布局，這樣方便研發(fā)，調(diào)試時(shí)

不易碰觸元件，實(shí)用性強(qiáng)，如果接插件走過孔要盡量少繞21、接插件的焊盤處，走線要在bottom層，便于改線，布線接插

件時(shí)尤其注意，注意奇數(shù)引腳和偶數(shù)引腳與需布線的位置問題，接插件固定位置和固定孔位置先確定

22、固定板子的固定孔要橫豎距離一致，間距要用毫米整數(shù)倍打孔，

便于加工，固定板子的固定孔之間不能靠太近，要考慮螺絲的尾部大于過孔

23、注釋（標(biāo)注）格式要固定，向下，向右，多引腳接插件標(biāo)注1

引腳位置

24、AC的L,N,GND,DC的+，-，AGND要在板子上標(biāo)注清楚，但

是模擬電和數(shù)字電不能接同一個(gè)電，在布線時(shí)不能讓地形成環(huán)路（俗稱單點(diǎn)接地，會(huì)有環(huán)流），必要時(shí)可以布地網(wǎng)，一方面可以方便接地，另一方面可以加強(qiáng)穩(wěn)定25、要在完成板子設(shè)計(jì)到元件清單

26、在畫電源模塊封裝后，導(dǎo)PCB后發(fā)現(xiàn)和我們的封裝是鏡像的，

要在PCB中按X鏡像，如果要把元器件放在板子背面在PCB中按L，擦線（EW）

27、優(yōu)化的基本原則：離焊盤遠(yuǎn)點(diǎn)，線等間距（高頻信號(hào)會(huì)有趨膚

效應(yīng)，很多粗電纜電源線都是靠外層排布的，就是因?yàn)樵娇客鈱拥碾娏鞅容^大），優(yōu)化時(shí)還可考慮風(fēng)道

28、高頻參數(shù)的相互影響（無(wú)線接收，無(wú)線發(fā)射，耦合效應(yīng)）29、盡量讓線粗（散熱，供電流都好，有必要還可多加幾個(gè)焊盤）

擴(kuò)展閱讀：PCB總結(jié)新手必看

工作總結(jié)

經(jīng)過對(duì)Altium.Designer.10的這段時(shí)間學(xué)習(xí)，我基本懂得了Altium.Designer.10的各項(xiàng)操作繼注意事項(xiàng)，下面我對(duì)Altium.Designer.10進(jìn)行一些總結(jié)。

一，建設(shè)工程

打開這個(gè)軟件，在文件里面找到新的打開，首現(xiàn)要建立一個(gè)設(shè)計(jì)工作區(qū)，再在工程里面建設(shè)一個(gè)PCB工程，最后建立新的原理圖。

二，繪制原理圖

Atium.Designer.10繪制原理圖分兩種情況；

1，如果原理圖比較簡(jiǎn)單，可以直接放在一張A4紙上面繪畫。

2如果原理圖比較復(fù)雜，一張A4畫不下的情況下，你可以把紙張放大，但是這種做法不是很美觀，也為以后打印做出了難題，最好的辦法是畫在兩張A4紙上面。用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)NetlabellLI連接。還有一個(gè)辦法就是分層畫法，頂層的原理圖就像一個(gè)個(gè)方框一樣，每一個(gè)方框圖都有一個(gè)子圖（在方框圖上單擊右鍵，生成子圖），每一個(gè)方框圖由圖表符來(lái)連接，子圖和方框圖也是由圖表符連接的，最后用圖表符設(shè)計(jì)每一個(gè)方框圖完整功能電路。做原理圖設(shè)計(jì)時(shí)注意事項(xiàng)：

1，元器件之間的連接用wire.而不是用line兩者之間的

區(qū)別顏色有點(diǎn)不一樣，本質(zhì)區(qū)別wire有電氣意義，line沒有電氣意義。

2，解釋說明文字和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，也是一個(gè)有電氣意義，一

個(gè)知識(shí)起說明作用。

3，導(dǎo)線與元器件引腳端點(diǎn)連接，而不是重疊。4，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間不要重疊。5，不要在一個(gè)地方放置兩個(gè)元器件。

6，在繪制原理圖時(shí)，總線，總線分支線，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)是一

起存在的。要注意總線與總線分支線沒有電氣意義，而網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)是有電氣意義的，因此不能用加粗的導(dǎo)線來(lái)代替，也不能用導(dǎo)線來(lái)代替總線分支線，總線分支線與元器件管腳不能直接連在一起，而通過導(dǎo)線連接在一起的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)應(yīng)該放在導(dǎo)線上面，不能直接放在元器件的管腳上面，不能用說明文字來(lái)代替網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。

三，元件庫(kù)

Altium.Designer.10軟件本身就給了許多元器件和封裝，但是也有許多元器件沒有，這時(shí)候要自己建立元器件庫(kù)，打開新建里面的庫(kù)，找到元圖件庫(kù)，打開就能開始建立元器件庫(kù)了，建立元器件庫(kù)時(shí)注意，要在原點(diǎn)開始畫圖，添加管腳為PP（注意熱點(diǎn)一定要朝外面）。

四，網(wǎng)絡(luò)連接

會(huì)把各個(gè)層次或板塊連接在一起，前面已經(jīng)說過了，不做詳細(xì)解釋了。

五，封裝

畫好原理圖之后要自己看看自己做的每個(gè)元器件的封裝是不是你想用的元器件封裝，Altium.Designer.10提供的封裝也要看一下，有時(shí)候也不是你想要的，如果不是要改稱自己想要的封裝，在文件新的庫(kù)中找到PCB庫(kù)打來(lái)，ctrl+end鍵找到封裝原點(diǎn)，如果是規(guī)則的封裝可以使用IPC封裝向?qū)Ш虸PC封裝批處理器來(lái)完成，這樣你子要知道詳細(xì)的元器件參數(shù)就很快畫好了，如果是不規(guī)則元器件那就要用最笨的方法來(lái)完成，同樣要知道元器件的參數(shù)，封裝對(duì)板的好壞很重要，所以一定不能馬虎，如果你一馬虎也許元器件焊接不上了，那么整個(gè)板子就不能用了。

六，驗(yàn)證設(shè)計(jì)

在Altium.Designer.10編譯工程說白了就是檢查錯(cuò)誤，它會(huì)檢查出錯(cuò)誤并連接到相應(yīng)位置，這樣可以使開發(fā)者很快找到錯(cuò)誤并加以改正。七，PCB準(zhǔn)備

就是要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)PCB空白的板子，怎么創(chuàng)建一個(gè)和自己要求的板子那？有兩種辦法。

1，直接給工程添加新的PCB然后PCB里面用機(jī)械層畫線

畫出自己想要板子的長(zhǎng)寬。

2，可以在ystem（在軟件的右下角）里面打開files的文

件，在files文件里面找到從模塊中新建這個(gè)菜單，在這個(gè)菜單里面打開PCBboaedwizaed(這是個(gè)新版向?qū)?在這里面你可以設(shè)計(jì)你想用的單位類型，板子的形狀，長(zhǎng)寬，邊界線寬，尺寸線寬，與板邊緣保持的距離，幾層板，過孔類型，標(biāo)貼元器件多還是插件多，是否兩面都放元器件，線寬，過孔，線與線之間的間隔。設(shè)置完這些一塊完美的PCB就設(shè)計(jì)好了。

八，把原理圖導(dǎo)入PCB板九，設(shè)計(jì)PCB的規(guī)則

設(shè)計(jì)PCB的規(guī)則是非常重要的，規(guī)則設(shè)計(jì)好了在畫圖中出現(xiàn)問題Altium.Designer.10會(huì)自動(dòng)提醒和避免的。

十，PCB布局

1，按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路是一

個(gè)模塊，電路模塊中的元器件應(yīng)該采用集中原則，同時(shí)數(shù)字和模擬要個(gè)分開。2，定位孔，標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼元器

件，螺釘?shù)戎車?.5mm內(nèi)不能貼元器件。

3，臥式電阻，電感，電解電容等元器件下方避免過孔，

以免波峰焊后過孔與元器件殼體短路。4，元器件的外側(cè)距離距板邊的距離為5mm。

5，貼片元器件焊盤的外側(cè)與相鄰的插件元件的外側(cè)距離

大于2mm。

6，金屬殼體元器件與金屬件不能與其它元器件相碰，不

能緊貼印制線，焊盤，其間距大于2mm，定位孔，緊固件安裝孔，橢圓孔及版中其它孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm.

7，發(fā)熱元器件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，高熱元器件要

均勻分布。

8，電源插座要盡量分布在板的周圍，電源線與其接線端

要在同一側(cè)，也要考慮以后方便電源線的插拔。9，其它元器件的布置

所有的IC元件單邊對(duì)齊，有極性的元器件標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直。

10，板面布線應(yīng)該疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)，應(yīng)該用

網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil.

11，貼片焊盤不能有通孔，以免造成虛焊，總要信號(hào)線不要在插座腳間穿過。

12，貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。

十一，PCB布線

1，線應(yīng)避免銳角,直角,應(yīng)采用四十五度走線2，相鄰層信號(hào)線為正交方向3，高頻信號(hào)盡可能短

4，輸入,輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加

地線,以防反饋耦合

5，雙面板電源線,地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致,以增

強(qiáng)抗噪聲能力6，數(shù)字地,模擬地要分開

7，時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,

做到阻抗匹配

8，整塊線路板布線,打孔要均勻

9，單獨(dú)的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源

和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小

10，時(shí)鐘的布線應(yīng)少打過孔,盡量避免和其他信號(hào)線并行

走線,且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線,避免對(duì)信號(hào)線的干擾;同時(shí)避開板上的電源部分,防止電源和時(shí)鐘互相干擾;當(dāng)一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí),兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行走線;時(shí)鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時(shí)鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應(yīng)在其下方鋪銅,必要時(shí)對(duì)其專門割地

11，信號(hào)線也要少打過孔，最好不要超過兩個(gè)，長(zhǎng)度不要

超過25cm，

12，兩焊點(diǎn)間距很小時(shí),焊點(diǎn)間不得直接相連;從貼盤引出

的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些

13，電源線，地線盡可能寬，電源線，不應(yīng)該低于18mil，

信號(hào)線不應(yīng)該低于12mil,cpu出入線不應(yīng)該低于8mil,線與線之間的間距并不應(yīng)該低于10mil,他們之間的關(guān)系，地線>電源線>信號(hào)線。

14，正常過孔不低于30mil,可以小到外徑1mm，內(nèi)徑06mm.15，8分之1W：51*55mil(0805),直插時(shí)焊盤62mil,孔徑

42mil,無(wú)極電容：51*55mil(0805),直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil.

16，電源線和地之間要加去耦電容。17，石英晶體下面不要走線。

十二，編譯檢查。

1，就是仔細(xì)檢查一下自己畫的PCB是否符合要求。

十三，測(cè)試點(diǎn)

放置測(cè)試點(diǎn)得要求1，測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣的距離大于5mm.2，測(cè)試點(diǎn)不可被助焊劑，文字油墨覆蓋。

3，測(cè)試點(diǎn)需放在元器件周圍1mm以外，避免探針與元器件

相碰。

4，測(cè)試點(diǎn)得直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間距最

好在2.54mm以上，不要小于1.27mm

5，測(cè)試點(diǎn)焊盤大小，間距其布局還應(yīng)與所采用的設(shè)備有

關(guān)，要求相匹配。

6，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該均勻分布在PCB上面，以免探針壓力集中。7，在一些重要的信號(hào)線都要加一下額測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)是

就是用焊盤，過孔，沖當(dāng)?shù)模�在放置這些時(shí)設(shè)置它們做測(cè)試點(diǎn)就好了。

十四，覆銅

1，快捷鍵PG就會(huì)出出現(xiàn)一個(gè)菜單欄，在這個(gè)菜單欄里面

設(shè)置。要覆銅的模式，軌跡寬度，柵格尺寸。包圍焊盤時(shí)的形狀，孵化模式，連接到的網(wǎng)絡(luò)，覆銅到哪一層，最小整潔長(zhǎng)度，灌澆網(wǎng)絡(luò)的模式，最重要的一點(diǎn)，去掉死銅，死銅會(huì)起來(lái)負(fù)面作用，而且還提高了制版價(jià)格。2，覆銅的安全距離應(yīng)該大一點(diǎn)，一般為12mil.3，如果頂層與底層都要覆銅，用焊盤時(shí)它們相互相通。十五，結(jié)束語(yǔ)

現(xiàn)在對(duì)于畫圖我只能總結(jié)出這么多，一般的PCB作圖必要規(guī)

則。日期：姓名：王廣201*-12-8

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